職位描述
職位類別：嵌入式軟硬件開發
崗位職責：
1、硬件模塊研發，根據產品設計報告、開發進度與任務分配，熟悉產品設計流程；
2、設計詳細的原理圖和PCB圖，熟練使用PCB設計軟件，有PCB layout經歷； 3、電路板的制作與測試（包括EMC） 熟悉電路調試，有EMC整改經驗更佳； 4、項目硬件部分的后期維護和完善，熟悉電路問題分析；對接生產過程中的硬件問題的技術支持，編制硬件設計說明書，熟悉硬件的工藝流程； 5、協助完成相關產品認證工作，熟悉產品參數和技術要求。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、自動化、通訊或相關專業； 2、熟悉單片機硬件開發流程，良好的模電、數電基礎；熟悉C語言，具備一定單片機程序開發經驗。
聯系方式
聯系人：王女士
聯系電話：
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聯系地址：江蘇丹陽生命科學產業園百勝路1號
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